Theтеплова гарматає одним із найбільш використовуваних інструментів у ремонті мобільних телефонів, і вимоги до процесу також дуже високі. Теплові гармати використовуються для всього: від видалення або встановлення невеликих компонентів до великих інтегральних схем. У різних випадках існують особливі вимоги до температури та об’єму повітря в фені. Якщо температура занадто низька, компоненти спаяються. Якщо температура надто висока, компоненти та друковані плати будуть найгіршими. Надмірна кількість повітря призведе до здування дрібних компонентів. При цьому вибір теплової гармати також дуже важливий. Не вибирайте низькосортну теплову гармату через ціну.
Інструкція з використання теплової гармати
1. Перед використанням переконайтеся, що він надійно заземлений, щоб статична електрика на інструменті не пошкодила його компоненти.
2. Його слід налаштувати на відповідну температуру та об’єм повітря, а температуру та об’єм повітря фена слід регулювати відповідно до форми різних сопел та характеристик робочих вимог; час відпаювання невеликих компонентів, таких як резистори та конденсатори, становить близько 5 секунд, а загальний час відпаювання мікросхеми становить 15 секунд. Секунди, час розпаювання малого BGA становить приблизно 30 секунд, а час розпаювання великого BGA – приблизно 50 секунд. Температура налаштована на 4 файли. Коли цифровий дисплей ATTEN850D використовує насадку A1130, об'єм повітря регулюється до 3 файлів, а температура регулюється до 350 градусів; коли насадка не використовується, об'єм повітря доводять до 4,5 файлів, а температуру доводять до 380 градусів).
3. Увімкнувши вимикач живлення, перед початком зварювання гаряче повітря слід попередньо нагріти до стабільної температури. Під час використання паяльник повинен рівномірно нагріти недоступні компоненти на 1~2 см над компонентами; під час процесу відпаювання зверніть увагу на захист оточуючих компонентів. безпеки.
4. Встановлюючи насадку, не застосовуйте надто багато сил і не стукайте паяльником об верстак, щоб уникнути пошкодження нагрівального дроту та високотемпературного скла.
5. Будьте дуже обережні під час роботи при високій температурі. Не використовуйте гарячий пістолет поблизу легкозаймистих газів і легкозаймистих предметів. Зверніть увагу на особисту безпеку. Під час заміни деталей вимкніть живлення та зачекайте, поки він охолоне. Якщо ви не використовуєте його протягом тривалого часу, вам слід вийняти вилку живлення.
6. Після завершення роботи вимкніть живлення. У цей час починається автоматичний період охолодження. Не виймайте вилку з розетки під час охолодження.
Як використовувати теплову гармату в різних сценаріях:
1. Окремий процесор
Відокремлюючи центральний процесор, зніміть сопло фена, відрегулюйте температуру фена до 6 і відрегулюйте об’єм повітря фена до 7-8. Коли фактична температура становить 280-290 градусів, висота сопла пневматичної зброї від центрального процесора становить приблизно 8 см. Щоб освоїти, наприклад: ЦП 3508, продуйте пневматичний пістолет по діагоналі, щоб якомога сильніше обдути чотири сторони ЦП, щоб подути гаряче повітря під ЦП, щоб легко було здути ЦП неушкодженим.
2. Метод обробки відключення материнської плати
Більшість від’єднань материнської плати та падіння точки викликані неправильною роботою, особливо приклеєний ЦП, швидше за все, спричинить від’єднання та падіння точки під материнською платою через неправильну роботу. Я познайомлю вас зі своїм досвідом роботи з ЦП за допомогою клею:
1) Температура фена налаштована на 5,5, об’єм повітря на шкалі термофена налаштований на 6.5-7, фактична температура становить 270-280 градусів, і ЦП обдувається прямо вгору і вниз. Ми всі знаємо, що герметик ЦП, як правило, м’який після нагрівання.
2) Спочатку нагрійте та очистіть клей навколо ЦП, а потім перемістіть ЦП. Під час нагрівання ЦП дайте олову під ЦП рівномірно розплавитися, коли ЦП піднімають, щоб не було від’єднання та падіння точки.
3. Розпаювання
Зняти або припаяти пластикове гніздо для кабелю чи гніздо для клавіатури – це те ж саме, що зняти деякі дзвінки та зняти підсилювач. В основному освоїти об’єм тепла та повітря теплової гармати.
4. Зварювання дуттям
Чому іноді виникає коротке замикання під час заміни нового ЦП або іншої мікросхеми BGA? Мій власний досвід показує, що під час продування пайки процесора чи інших мікросхем BGA головне очистити позицію мікросхеми BGA материнської плати та застосувати флюс. IC також слід очистити. Найголовніше - звернути увагу на правильне розташування мікросхеми на материнській платі. Під час спаювання центрального процесора або інших позицій мікросхеми BGA не можна дути оловом, інакше мікросхема буде неправильно вирівняна. Об’єм повітря в термофені має бути невеликим, а температура – між 270-280 градусів. Під час продування та пайки мікросхеми слід звернути увагу на розмір кульок припою, щоб запобігти згортанню кульок припою та спричиненню короткого замикання.
Питання, що потребують уваги
1. Не використовуйте термопістолет із хімічними (пластиковими) скребками.
2. Будь ласка, видаліть суху фарбу з насадки або скребка після використання, щоб уникнути пожежі.
3. Будь ласка, використовуйте його в добре провітрюваному місці, оскільки залишки, видалені з фарби свинцевих продуктів, є токсичними.
4. Не використовуйте теплову гармату як фен.
5. Не направляйте гаряче повітря на людей або тварин.
6. Коли гарячий пістолет використовується або відразу після використання, не торкайтеся ручки насадки. Гарячий пістолет слід тримати сухим, чистим і подалі від нафти чи газу.
7. Тепловий пістолет слід повністю охолодити, перш ніж його можна буде зберігати.
Налаштування температури
50 градусів —-150 градусів (122—300OF) Розморозьте кріопробірки
205 градусів —230 градусів (400—450 OF) Згинайте пластикові труби або розм’якшуйте суху фарбу чи порошок
230 градусів —290 градусів (450--550 OF), щоб розм’якшити клей
425 градусів —455 градусів (800—850 OF) розм’якшувальний припій
480 градусів —510 градусів (900 OF—950 OF) Послабте іржаві болти
520 градусів —550 градусів (1000 OF—1100 OF) Знімна фарба
550 градусів --(1022 OF) початок масштабування деревне вугілля
